Set EMMC reparatie telefoane mobile

666,70 lei 740,77 lei -10%

cu TVA

Plata in siguranta, ramburs sau cu cardul!
Livrarea din stoc in 1-2 zile!
Garantie la toate produsele!

177.04 Lei x 4 rate

Descriere

Set EMMC reparație telefoane mobile este un kit profesional destinat operațiunilor de reballing și reparație a circuitelor integrate de tip eMMC, eMCP și UFS utilizate în telefoane mobile, tablete și alte echipamente electronice moderne. Pe baza imaginii produsului și a configurațiilor similare disponibile pe piață, produsul face parte din categoria seturilor de șabloane (stencil-uri) și accesorii pentru recondiționarea memoriilor BGA utilizate în service-urile GSM. Construcția și configurația sunt compatibile cu kiturile universale pentru capsule BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221 și BGA254 utilizate la reparația memoriilor eMMC/eMCP/UFS.

Kitul permite refacerea bilelor de cositor (reballing) pe circuite BGA, operațiune necesară în cazul înlocuirii, reprogramării sau recuperării datelor din memorii defecte. Este destinat tehnicienilor specializați în microsudură și reparații de plăci de bază pentru telefoane mobile.

Specificatii tehnice

Tip produs: set reballing pentru memorii eMMC / eMCP / UFS
Destinație: reparații și recondiționare circuite integrate BGA pentru telefoane mobile și tablete
Compatibilitate capsule BGA: BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254; unele seturi similare includ și BGA297, însă acest aspect nu poate fi confirmat pentru produsul comercializat
Tip operațiune: reballing, refacere contacte BGA, rework și microsudură
Material șabloane: oțel inoxidabil rezistent la temperaturi ridicate
Compatibilitate memorii: eMMC, eMCP, UFS; unele modele similare suportă și NAND, LPDDR și UMCP,
Utilizare: service GSM, reparații plăci de bază smartphone, recuperare date, înlocuire memorii defecte
Rezistență termică: ridicată, specifică șabloanelor profesionale pentru reballing BGA
Proprietăți: poziționare precisă a capsulei, aliniere a bilelor de cositor, reutilizare multiplă

Acest set reprezintă o unealtă esențială pentru atelierele de reparații GSM care efectuează intervenții la nivel de componentă, permițând refacerea profesională a conexiunilor BGA pentru memorii utilizate în dispozitive mobile moderne.