Pasta siliconica 1gr argint

Pasta siliconică termoconductoare HY710 Silver 1 g este destinată îmbunătățirii transferului termic între componentele electronice și sistemele de răcire. Formula sa pe bază de silicon, îmbogățită cu compuși de oxizi metalici, asigură o conductivitate termică superioară față de pasta siliconică standard, fiind recomandată pentru procesoare (CPU), procesoare grafice (GPU), chipseturi, module LED de putere și alte componente care necesită disiparea eficientă a căldurii. Ambalajul tip seringă de 1 g permite aplicarea precisă și dozarea ușoară, fiind potrivit atât pentru utilizatori casnici, cât și pentru service-uri de electronice și calculatoare. 

Specificații tehnice

• 
  
• 
  

  Model: HY710-TU05A

  
  
  
• 
  

  Tip produs: pastă siliconică termoconductoare (thermal grease)

  
  
  
• 
  

  Culoare: argintiu

  
  
  
• 
  

  Cantitate: 1 g

  
  
  
• 
  

  Ambalare: seringă pentru aplicare precisă

  
  
  
• 
  

  Conductivitate termică: > 3,17 W/m·K

  
  
  
• 
  

  Rezistență termică: < 0,067 °C·in²/W

  
  
  
• 
  

  Densitate: > 2,4 g/cm³

  
  
  
• 
  

  Indice tixotropic: 380 ± 10 (1/10 mm)

  
  
  
• 
  

  Constanta dielectrică: 5,1 la 100 Hz

  
  
  
• 
  

  Evaporare: 0,001% (150 °C / 24 h)

  
  
  
• 
  

  Separare ulei (bleed): 0,05% (150 °C / 24 h)

  
  
  
• 
  

  Temperatură de funcționare: -30 °C ... +300 °C 

  
  
  
• 
  

  Temperatură maximă de expunere pe termen scurt: -50 °C ... +340 °C 

  
  
  
• 
  

  Proprietăți electrice: material izolator electric, destinat utilizării între componente și radiator. 

  
  
  
• 
  

  Compatibilitate: procesoare CPU, GPU, chipseturi, radiatoare, module LED, surse de alimentare și alte componente electronice care necesită transfer termic eficient.

  
  
  
• Conținut pachet: 1 × seringă cu 1 g pastă termoconductoare HY710 Silver.